Технология интегральной электроники, Ануфриев Л.П., Бордусов С.В., Гурский Л.И., Достанко А.П., Гурский Л.И., 2009

Технология интегральной электроники, Ануфриев Л.П., Бордусов С.В., Гурский Л.И., Достанко А.П., Гурский Л.И., 2009.

Учебное пособие включает базовые технологические процессы и оборудование для производства изделий интегральной электроники. Предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, ознакомления с современными технологическими процессами и автоматизированным технологическим оборудованием для изготовления изделий интегральной электроники. Для студентов специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Электронно-оптические системы и технологии".

Технология интегральной электроники, Ануфриев Л.П., Бордусов С.В., Гурский Л.И., Достанко А.П., Гурский Л.И., 2009



Введение.

В 1948 г. весь потенциал твёрдотельной электроники состоял из одного экспериментального образца транзистора, принцип функционирования которого не был полностью понятен даже его создателям. Через 10 лет твёрдотельные приборы начали широко использоваться вместо вакуумных ламп в радио технике и вычислительной технике, и через некоторое время явились основой создания объекта нового поколения, состоящего из организованного расположения диодов, транзисторов и пассивных электрокомпонентов (резисторов, конденсаторов, индуктивностей) на одном кристалле, который получил название интегральная микросхема, или на одной подложке при производстве гибридных микросхем. Способ создания этих новых твердотельных устройств получил название - микроэлектроника. Современный кристалл интегральной микросхемы размером в несколько квадратных сантиметров и массой в несколько миллиграммов обладает значительно большей вычислительной производительностью, чем первые ЭВМ на вакуумных электронных лампах с массой в десятки тонн.

ОГЛАВЛЕНИЕ.

Глава 1. ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ МАРШРУТЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИЗДЕЛИЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ.
Глава 2. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПОДЛОЖКИ, ОСОБЕННОСТИ ПОДГОТОВКИ ИХ ПОВЕРХНОСТИ, РАЗНОВИДНОСТИ ЗАГРЯЗНЕНИЙ.
Глава 3. ОБРАБОТКА ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН В ЖИДКИХ СРЕДАХ.
Глава 4. ИОННО-ПЛАЗМЕННЫЕ МЕТОДЫ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН.
Глава 5. ЭПИТАКСИАЛЬНЫЕ ПРОЦЕССЫ В ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ.
Глава 6. ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СЛОИ И МЕТОДЫ ИХ НАНЕСЕНИЯ.
Глава 7. МЕТОДЫ ФОРМИРОВАНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНОК.
Глава 8. ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ.
глава 9. получение электронно-дырочных переходов методом диффузии.
Глава 10. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И МЕТОДЫ ФОРМИРОВАНИЯ КОРПУСОВ ДЛЯ КОРПУСИРОВАННЫХ ИЗДЕЛИЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ.
Глава 11. СБОРОЧНЫЕ ПРОЦЕССЫ В ПРОИЗВОДСТВЕ ИЗДЕЛИЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ.
Глава 12. МИКРОМОНТАЖ ИЗДЕЛИЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ.
Глава 13. ГЕРМЕТИЗАЦИЯ ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОНИКИ И КОНТРОЛЬ ГЕРМЕТИЧНОСТИ.
Глава 14. ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАЧЕСТВА И НАДЕЖНОСТИ ИЗДЕЛИЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ.
ЛИТЕРАТУРА.



Бесплатно скачать электронную книгу в удобном формате, смотреть и читать:
Скачать книгу Технология интегральной электроники, Ануфриев Л.П., Бордусов С.В., Гурский Л.И., Достанко А.П., Гурский Л.И., 2009 - fileskachat.com, быстрое и бесплатное скачивание.

Скачать pdf
Ниже можно купить эту книгу по лучшей цене со скидкой с доставкой по всей России.Купить эту книгу



Скачать - pdf - Яндекс.Диск.
Дата публикации:





Теги: :: :: :: :: :: :: ::


Следующие учебники и книги:
Предыдущие статьи:


 


 

Книги, учебники, обучение по разделам




Не нашёл? Найди:





2021-06-12 00:43:08