Процессы плазменного травления в микро- и нанотехнологиях, Галперин В.А., Данилкин Е.В., Мочалов А.И., Тимошенкова С.П., 2013

Процессы плазменного травления в микро- и нанотехнологиях, Галперин В.А., Данилкин Е.В., Мочалов А.И., Тимошенкова С.П., 2013.

В свете современного развития нанотехнологии и микромеханики рассмотрены процессы и системы вакуумно-плазменного травления, находящие широкое применение в производстве современных ультрабольших интегральных схем, изделий микроэлектромеханических систем и нано-систем. Проанализированы способы обеспечения вакуумно-технических требований к проведению этих процессов, приведены методы контроля и диагностики, позволяющие достаточно глубоко понять характер протекающих процессов с целью соответствующей оптимизации технологии и оборудования. Для студентов вузов, изучающих процессы микро- и наноэлектроники, а также аспирантов, инженеров и научных работников, занимающихся вопросами технологии интегральных схем и микромеханики.

Процессы плазменного травления в микро- и нанотехнологиях, Галперин В.А., Данилкин Е.В., Мочалов А.И., Тимошенкова С.П., 2013



Введение.

Начиная с конца 70-х гг. XX в., плазмохимическое и реактивно-ионное травление получили широкое распространение в технологии сверхбольших интегральных схем (СБИС) и ультрабольших интегральных схем (УБИС). По мере того как размеры приборов в интегральных схемах (ИС) продолжают уменьшаться и наступает эра технологии ультрасверхбольших интегральных схем (УСБИС), плазменное травление используется все чаще и чаще. Это связано, в первую очередь, с тем, что данный способ переноса изображения характеризуется высокой анизотропией и осуществляется при относительно низких температурах, вследствие чего повышается качество выпускаемых ИС. В настоящее время — эпоху быстрого развития нанотехнологий — плазмохимическое травление (ПХТ) остается практически единственным инструментом для перенесения рисунка ИС в маскирующем слое в материал подложки. Однако требования к количеству вносимых плазмой дефектов, селективности, управлению шириной линии и однородности травления становятся все более строгими и более сложными для их реализации.

Оглавление.

Предисловие редактора.
Введение.
Глава 1. Физико-химические основы процессов сухого (вакуум но-плазменного) травления.
Глава 2. Технологические основы сухого (вакуумно- плазменного) травления.
Глава 3. Методы контроля технологических параметров и диагностики плазмы.
Глава 4. Разработка процессов плазмохимического травления кремния с использованием компьютерного моделирования.
Глава 5. Современное применение плазменных технологий в микроэлектромеханических и ультрабольших интегральных системах.
Литература.



Бесплатно скачать электронную книгу в удобном формате, смотреть и читать:
Скачать книгу Процессы плазменного травления в микро- и нанотехнологиях, Галперин В.А., Данилкин Е.В., Мочалов А.И., Тимошенкова С.П., 2013 - fileskachat.com, быстрое и бесплатное скачивание.

Скачать pdf
Ниже можно купить эту книгу по лучшей цене со скидкой с доставкой по всей России.Купить эту книгу



Скачать - pdf - Яндекс.Диск.
Дата публикации:





Теги: :: :: :: :: ::


Следующие учебники и книги:
Предыдущие статьи:


 


 

Книги, учебники, обучение по разделам




Не нашёл? Найди:





2021-12-02 23:09:14