Сборочно-монтажные процессы, Лабораторный практикум, Ланин В.Л., 2007.
Лабораторный практикум включает работы по исследованию процессов формирования монтажных соединений пайкой, сваркой, накруткой, обжатием, а также сборки микромодулей с поверхностным монтажом.
Издание предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, приобретения практических навыков работы с технологическим оборудованием и специализированной оснасткой.
ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССА ПАЙКИ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ.
Цель работы.
Изучение технологических процессов пайки электронной аппаратуры и исследование влияния их параметров на качество паяных соединений.
Теоретические сведения.
Проблемы формирования контактных соединений в изделиях электроники (ИЗ) имеют особую актуальность по целому ряду причин. Операции сборки и монтажа являются до сих пор самыми трудоемкими и занимают до 50-70 % общей трудоемкости изготовления изделий. Микроминиатюризация элементов и создание функционально сложных микроэлектронных устройств, в частности микропроцессоров, вызвала проблемы в области монтажа ИЭ. Функциональную сложность и высокую степень интеграции невозможно реализовать без совершенствования технологии соединений, число которых по правилу Рента растет как n=4,5 m04. где m - число вентилей в кристалле.
Разработка микропроцессоров с рабочей частотой сигнала до 3.5 ГГц и освоение электронных сборок 5-го поколения - многокристальных модулей -увеличивает число выводов до 1000. Статистические данные показывают, что до 80 % всех отказов в ИЭ происходят вследствие дефектов соединений, причем стоимость обнаружения и исправления отказа на этапе сборки блока обходится в 100 раз дешевле, чем при испытаниях аппаратуры.
ОГЛАВЛЕНИЕ.
Лабораторная работа №1 ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССА ПАЙКИ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ.
Лабораторная работа №2 ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССОВ СВАРКИ ПРИ СОЗДАНИИ НЕРАЗЪЕМНЫХ СОЕДИНЕНИЙ.
Лабораторная работа №3 ИССЛЕДОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА МОНТАЖА НАКРУТКОЙ И ОБЖИМКОЙ.
Лабораторная работа №4 ИССЛЕДОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА СБОРКИ МИКРОМОДУЛЕЙ С ПОВЕРХНОСТНЫМ МОНТАЖОМ.
Приложение. Чертеж микромодуля и перечень элементов.
Бесплатно скачать электронную книгу в удобном формате, смотреть и читать:
Скачать книгу Сборочно-монтажные процессы, лабораторный практикум, Ланин В.Л., 2007 - fileskachat.com, быстрое и бесплатное скачивание.
Скачать pdf
Ниже можно купить эту книгу по лучшей цене со скидкой с доставкой по всей России.Купить эту книгу
Скачать - pdf - Яндекс.Диск.
Дата публикации:
Теги: учебник по электронике :: электроника :: электротехника :: Ланин :: радиоэлектроника
Смотрите также учебники, книги и учебные материалы:
Следующие учебники и книги:
- Электротехника, Касаткин А.С., Немцов М.В., 2008
- Электроакустика и звуковое вещание, Алдошина И.А., Вологдин Э.И., Ефимов А.П., 2007
- Собери сам, 60 электронных устройств из наборов Мастер Кит, выпуск 2, 2004
- Испытания асинхронных двигателей при ремонте, Слоним Н.М., 1980
Предыдущие статьи:
- Конденсаторное торможение асинхронных двигателей, Кашкалов В.И., 1977
- Радиоэлектроника для начинающих и не только, Бессонов В.В., 2007
- Электронные комплексы средств защиты и автоматики оборудования высоковольтных устройств, монография, Ахметшин Р.С., Юдин Е.А., Ахметшин М.Р., 2019
- Техника высоких напряжений, Иерусалимов М.Е., 1967