Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах.
Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области.









Подписаться на RSS ленту ГДЗ, ЕГЭ, ГИА, подготовка к экзаменам, книги, готовые домашние задания, наука и обучение, анекдоты, презентации, словари, все для преподавателей, школьников для всех классов и студентов всех курсов. А ты Нашёл то, что тебе нужно?